西安真空机组
商品详情
性能特点
技术参数
西安真空机组封头厚度与椭圆形封头相仿，内压作用下的碟形封头过渡区也存在着周向弯曲问题，为此GB150规定，对于M≤1.34的碟形封头，其有效厚度应不小于内直径的0.15%；M>1.34的碟形封头，其有效厚度应不小于0.30%。
西安真空机组为了进一步降低封头的高度，当碟形封头的r=0时，即成为球冠形封头，因此球冠形封头也称无折边球形封头。它是部分球面与圆筒直接连接，因而结构简单、制造方便，常用作容器中两独立受压室的中间封头，也可用作封头。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡，所以在连接处附近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力，其应力分布不甚合理。封头与圆筒连接的T形接头必须采用全焊透结构。
在任何情况下，与西安真空机组连接的圆筒厚度应不小于封头厚度。否则，应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚。
西安真空机组的内半径一般不大于筒体内直径(通常取R=0.9D1~D)。在球面部分与筒体连接处，两壳体无公切线，且曲率半径有突变，因而其边缘应力相当大，一般只用于压力不高的场合。
轴对称锥壳可分为无折边锥壳和折边锥壳。对于锥壳大端，当锥壳半顶角a≤30°时，可以采用无折边结构，当a>30°时，应采用带过渡段的折边结构，否则应按应力分析方法进行设计，大端折边锥壳的过渡段转角半径r应不小于封头大端内直径D1的10%，且不小于该过渡段厚度的3倍。